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TIM1胶

TIM1胶是一种芯片与封装外壳之间的导热结构胶，与发热量极大的芯片直接接触，要求TIM1胶具有低热阻和高热导率，CTE与硅片匹配

TIM1胶

产品详情


  产品介绍

TIM1胶是一种芯片与封装外壳之间的导热结构胶，与发热量极大的芯片直接接触，

要求TIM1胶具有低热阻和高热导率，CTE与硅片匹配。



  产品结构




  

  产品包装

 u 包装：500g/罐，1000g/罐



  产品特性

 u 卓越的导热性，热传输效率高

 u 优秀的电绝缘性，有效防止电子元器件短路

 u 高硬度，加热快速固化，提高生产效率

 u 低热阻，热量传递效率高，从而产品散热效果好



  产品应用

TIM1胶广泛应用于芯片先进封装中，为TIM1和ECU芯片封装冷却提供有效热传输








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TIM1胶是一种芯片与封装外壳之间的导热结构胶，与发热量极大的芯片直接接触，

要求TIM1胶具有低热阻和高热导率，CTE与硅片匹配。



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  产品特性

 u 卓越的导热性，热传输效率高

 u 优秀的电绝缘性，有效防止电子元器件短路

 u 高硬度，加热快速固化，提高生产效率

 u 低热阻，热量传递效率高，从而产品散热效果好



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TIM1胶广泛应用于芯片先进封装中，为TIM1和ECU芯片封装冷却提供有效热传输








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