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3C电子行业
随着5G技术迈向全面普及,消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展,这对于导热材料有着较高的性能要求。鼎泰新材料深耕导热界面材料多年,有着丰富的行业经验,并持续为客户提供不同可靠的导热解决方案。
未来,安防类产品的发展方向是:图像处理能力越来越高,像素越来越密集,逐渐向高端高清像素靠拢,对导热界面材料的需求也将提高。鼎泰导热界面材料满足各种大小功率安防设备监控摄像头的散热需求,提供安防监控摄像头一站式散热解决方案。
近年来,随着电子器件逐渐向大功率、小型化及高集成度方向发展,散热问题逐渐成为制约下一代高功率密度电子器件发展的瓶颈问题,特别是5G/6G时代的到来,对芯片封装与系统导热材料提出了更高的要求。鼎泰TIM1胶与封装芯片直接接触,具有低热阻、高导热、黏结性能和润湿性能,极大满足半导体芯片封装的散热需求。