导热垫片

产品介绍                                                           

导热垫片是指机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特     

殊界面填充材料。在较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功

率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到

有效的散热效果。

产品结构

产品特性

u 产品柔软，能够填充微观不平整的表面，有效排除空气       

u 可根据客户的要求选择不同的厚度和硬度

u 绝缘性和阻燃性优越                                    

u 低热阻  

在电子元器件与散热器之间，由于设计间隙的存在或者设计公差问题，两者之间存在间隙，柔软的导热垫片能够被压缩，从而有效填充缝隙，将热源的热量传导到散热器上。

产品应用

 该产品广泛用于掌上消费电子、便携式及台式电脑、电子通讯设备、服务器、网络终端、安防设备、光通讯设备、LED照明设备、车用电池及充电设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等。